PCB表面细微颗粒物去除系统的开发与运用
随着元器件小型化、集成化、细间距化的发展，在SMT生产过程中，印制板上的细微颗粒物(粉尘和杂物)对产品品质影响较为突出，主要表现缺陷形式为少锡、连焊、锡膏漏印等。如何减少甚至消除细微颗粒物对产品品质的负面影响，是必须解决的一个难题。本文以生产实际应用出发，对细微颗粒物产生的来源、控制方法进行分析，结合现有设备、场地情况，自行开发一种PCB表面细微颗粒物的去除系统，的为产品品质提升服务。
SMT 品质 细微颗粒物
王建海 杨飞 赵辉 万顺强
四川长虹精密电子科技有限公司
国内会议
苏州
中文
313-320
2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）