新型高分子复合材料-国产无蜡抛光垫的制备
为了适应大规模集成电路对半导体材料加工工艺水平提高的要求及引进生产线国产配套化的迫切需要,开展了国产无蜡抛光垫的研制工作。该产品的产生代替了传统的以蜡粘片的抛光工艺。即解决了抛光要求的高质量,又简化了抛光工艺,改善了工作人员的劳动条件,又避免了污染,降低了成本。该产品于86年取得国家“实用新型专利”斗获得天津市科技进步三等奖。
高分子复合材料 无蜡抛光垫
孙振华
市半导体技术研究所
国内会议
重庆
中文
1151~1152
1998-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)