浅析化学镍钯金镀层厚度对性能的影响

摘要：

在各种表面处理技术中,化学镍钯金因具有良好的综合性能而被认为最理想的表面处理技术.本文介绍了不同体系的化学镍钯金制程的优缺点,浅析了化学镍钯金镀层厚度对性能(可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力)的影响.

关键词： 印制电路板 化学镍钯金工艺 镀层厚度 性能表征

作者: 陈润伟 黄辉祥

作者单位: 广东东硕科技有限公司,广东广州510288

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 258-263

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）