喷流焊首次焊接试验研究报告

摘要：

本文从实验目的、设备、材料、条件、结果等方面对喷流焊开发阶段性结果进行焊接测试，测试过程中喷流的锡波稳定均匀。

关键词： 印刷电路板 喷流焊 首次焊接试验 锡波稳定性

作者: 严永农

作者单位: 深圳市堃琦鑫华科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012中国高端SMT学术会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 244-248

在线出版日期: 2012-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）