铜离子诱导端羧基超支化聚酯表面自组装

摘要：

　　本文采用氯化铜的铜离子与端羧基超支化聚酯的羧基进行配位，获得端羧基超支化聚酯/铜配合物，以FT-IR、XPS表征了端羧基超支化聚酯与铜离子之间的配位方式。将配合物溶液滴在载玻片上进行自组装，采用偏光显微镜(POM)详细讨论了自组装温度、湿度、时间、配合物浓度等因素对自组装体形貌的影响。研究发现这种杂化自组装具有结晶行为并得到XRD证实，自组装的机理符合扩散限制凝聚(DLA)理论，其维数(Df)为1.60。

关键词： 羧基超支化聚酯 铜离子诱导端 表面自组装 性能表征 配位方式

作者: LI Junna 李俊娜 WANG Jing 王晶 ZHANG Junheng 张俊珩 ZHANG Aiqing 张爱清 ZHANG Daohong 张道洪

作者单位: Key Laboratory of Catalysis and Materials Science of the State Ethnic Affairs Commission & Ministry 中南民族大学催化材料科学国家民委-教育部重点实验室,湖北省武汉市洪山区民院路708号,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012年全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 321-323

在线出版日期: 2012-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）