PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

摘要：

　　对国内PCB企业的研发现状进行调查，总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系，并根据PCB行业的研发特点，介绍了研发管理体系建设的总体规划；对技术研发体系建设，项目管理机制，研发知识管理体系，技术创新激励机制进行了总结与探讨。

关键词： 印刷电路板企业 研发管理体系 技术创新 激励机制

作者: 柯勇

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司，广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2012春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 180-184

在线出版日期: 2012-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）