微晶磷铜阳极对PCB电镀品质改善方面的应用研究

摘要：

本文主要简要概述了在PCB电镀过程中,磷铜阳极的不正常溶解带来的药液氯离子稳定性差和阳极底部黑泥具增多的一系列困扰生产和产品的品质问题。通过对磷铜原料中杂质、磷含量和晶粒大小等影响因素进行了分析,结果证明细化晶粒结构的微晶态磷铜阳极对改善镀液稳定性和减少维护保养负担方面有非常好的效果。

关键词： 磷铜阳极 重结晶 镀铜工艺 印制电路板

作者: 王瑾 黄云钟

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 146-154

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）