氢病无氧铜真空盒的真空性能研究

摘要：

BEPCII加速器真空系统中越来越多地用到无氧铜材料，从焊接工艺考虑氢炉钎焊是最适合无氧铜材料的，但如果材料中含氧量过高，就会出现氢病。通常只要被发现有氢病，加工好的零部件就要做报废处理，那么发生氢病后的真空盒是否可以继续使用，为此，做了真空性能的测试。

关键词： BEPCII加速器 氢病无氧铜真空盒 真空性能 焊接工艺

作者: 宋洪 齐铁柱

作者单位: 高能物理研究所加速器中心真空组

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届粒子加速器真空、低温技术研讨会

会议地点: 三亚

会议语种:中文

页码: 164-166

在线出版日期: 2009-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）