不同封装白光LED衰减特性的研究
本文对GaN基蓝色发光芯片，激发YAG黄色荧光粉混光获得白光的LED(W-LED)的衰减特性进行了系统研究。以不同封装及集成模式制作W-LED模块，对比了以传统封装的点光源W-LED光源结构和平面封装的W-LED光源结构的衰减情况。结果表明LED的封装结构对其散热性能有重要影响。与传统颗粒封装工艺相比，平面封装工艺可以大大改善W-LED集成光源模块的散热性能，因此可以有效地延长LED光源的使用寿命。
白光发光二极管 封装形式 光衰特性
刘菁菁 张哲娟 冯涛 孙卓
华东师范大学纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心 上海市中山北路3663号 邮编 200062
国内会议
上海
中文
115-121
2009-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）