无卤PCB基板材料向多性能方向发展
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速扩大，已发展成种类丰富的多性能系列产品，包括高导热的无卤PCB基板材料，低热膨胀系数和（或）高弹性模量/高刚性的无卤PCB基板材料，低传输损失的无卤PCB基板材料，主要针对改善PCB的加工性为目的的无卤PCB基板材料，无卤无磷阻燃的无卤PCB基板材料，作者根据基板材料的性能特点对各公司和研究机构的无卤PCB基板材料进行了综合分析。
无卤PCB基板 PCB基板材料 耐热导热 低传输损失 无卤无磷阻燃
张家亮
南美覆铜板厂有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）