PCB深孔电镀解决方法浅析

摘要：

镀层延展性和深镀能力是评价PCB电镀能力的关键指标。本文从人、机、料、法和环等因素入手，通过因果图、深孔电镀模型、电化学工作站等工具，找出提升深孔电镀性能的关键因素和改善、控制措施。解决深镀能力的方法：适当低的电流密度，即1/3极限电流密度大小；高酸低铜配比；寻找适当低电流密度和极限电流密度的方法：极化曲线方法。解决镀层延展性的方法：尽量高的的电流密度，不高于极限电流密度。寻找尽量高的电流密度方法：测量极化曲线，从中找出极限电流密度。

关键词： PCB 深孔电镀 极限电流密度 电镀模型 镀层延展性

作者: 刘金峰 章红春 郭先锋

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）