中国LED封装技术与国外的差异

摘要：

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面阐述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，同时找出了与国外技术之间的差距。

关键词： 发光二极管 LED芯片 芯片封装 封装工艺

作者: 李漫铁

作者单位: 深圳雷曼光电科技有限公司 深圳 518055

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009 LED照明技术及发展论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 27-29

在线出版日期: 2009-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）