氮化铝陶瓷与铜的软钎焊接头的研究

摘要：

受工艺条件限制,要求AIN与Cu的接头连接温度不得高于250˙C,本文成功地应用射频溅射TI膜对AIN陶瓷进行表面改性,然后再将其与Cu用SnPb40软钎料进行钎焊,并分析讨论了表面改性膜层对AIN/Cu的软钎焊接头的机械性能、显微结构和导热性能等影响.

关键词： 射频溅射 表面改性 软钎焊接头 氮化铝陶瓷 铜 机械性能 显微结构 导热性能

作者: 朱胜 徐滨士

作者单位: 装甲兵工程学院 材料科学与工程系 北京 100072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国高速分析学术年会

会议地点: 江苏无锡

会议语种:中文

页码: 98-101

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）