会议专题

热塑性聚酰亚胺的合成及二层法挠性双面覆铜板的研究开发

选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2-双”4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基”丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺4,4”-二氨基二苯醚(ODA),根据不同配比反应得到聚酰胺酸,用乙酸酐/三乙胺经化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺(TPI),将其用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解配成一定固含量的胶液,涂覆铜箔烘干溶剂得到二层挠性覆铜板(2L—FCCL),然后将2L-FCCL高温压合制备挠性双面覆铜板,其剥离强度较高(>Ln/mm),耐锡焊性能良好(300℃,lmin).

印制电路 双面挠性覆铜板 高温压合 热塑性聚酰亚胺

石玉界 范和平 刘莎莎

湖北省化学研究院 湖北 武汉 430074

国内会议

第八届全国印制电路学术年会

北京

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498-500

2008-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)