全聚合物AWG的无热化

摘要：

通过选择合适的聚合物材料作为衬底取代硅基聚合物AWG的硅衬底，极火地减小了聚合物AWG的温度敏感性，实现了这种全聚合物AWG的无热化工作。分析了硅基聚合物AWG和全聚合物AWG的温度特性，给出了聚合物衬底材料的优化选择方法。模拟结果表明，所设计的无热化全聚合物AWG在20～70。C的温度变化范围内，中心波长漂移的量值小于0.0033 nm，相应的温度依赖波长漂移率的量值小于0.00028 nm/K。

关键词： 硅基聚合物 全聚合物 温度依赖 无热化 温度特性

作者: 马春生 李德禄 闫欣 汪玉海 郑传涛

作者单位: 集成光电了学国家重点联合实验事吉林大学实验区，吉林火学电子科学与工程学院，长春 130012

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第四届塑料光纤、聚合物光子学会议

会议地点: 河北秦皇岛·南戴河

会议语种:中文

页码: 85-90

在线出版日期: 2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）