IC10合金TLP扩散焊接头组织与强度分析

摘要：

IC10合金是Ni3Al基金属间化合物材料,对该材料的过渡液相(TLP,transient liquid phase)扩散焊试验进行分析.结果表明,采用合适的中间层和焊接工艺,IC10合金TLP扩散焊接头组织与基体相同,由γ+γ”网状组织和少量碳化物组成,接头980℃持久强度超过128MPa,达到基体强度的80％以上.TLP扩散焊接头经过高温长时间使用后,接头室温、高温抗拉强度与基体更接近;室温抗拉断口以准解理形貌为主,高温抗拉断口以韧窝形貌为主.

关键词： IC10合金 TLP扩散焊 焊接接头 断口形貌 强度分析

作者: 侯金保 张蕾 魏友辉

作者单位: 北京航空制造工程研究所,航空连接技术重点实验室,北京,100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二次全国焊接学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 89-92

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）