Tg150高耐湿无卤无铅CCL

摘要：

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.本文分析了二类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.

关键词： 无卤无铅CCL 吸湿耐热性 加工制造性 印制电路 PCB线路板

作者: 何岳山

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 14-18

在线出版日期: 2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）