MEMS器件热致封装效应的解析建模研究

摘要：

由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应.基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型.新建锚区、芯片、封装基板等标准单元,本文利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为,以此作为封装效应评估的基础.利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响.

关键词： MEMS 热致封装效应 单元库法 节点分析法

作者: 宋竞 黄庆安 唐洁影

作者单位: 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国微米/纳米技术学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 1613-1616

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）