铜箔表面的粗化过程

摘要：

利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法对铜箔表面粗化过程中添加Ti4+前后所电沉积的树枝晶的表面形貌、织构进行了研究,讨论了Ti4+的作用和形成树枝晶的机理.结果表明,在加入Ti4+前后都能形成树枝晶,随着电流密度的增加树枝状结构越明显;Ti4+的加入使得在较低的电流密度下形成树枝晶;XRD结果表明树枝晶的主要择优取向为(220)和(111)晶面.

关键词： 铜箔材料 表面粗化 树枝状结构

作者: 王建平 张世超

作者单位: 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国储能电池与动力电池及其关键材料学术研讨会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 174-178

在线出版日期: 2005-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）