厚铜箔印制板的工艺控制
随着科技的发展,印制板在电子设备中的应用领域越来越广泛,从而对印制板的功能性也提出了更高的要求.印制板不仅要为电子元器件提供电气连接以及必要的机械支撑,而且要求印制板能够具有更多的功能性,例如能够提供大电流,控制特性阻抗等.另外,随着印制板集成度的提高,也要求能够将电源、电阻、电容等元器件集成到印制板中,从而使得印制板的体积小型化,功能多样化.我们这里就针对可以提供大电流和将电源集成的厚铜箔印制板的生产工艺进行研究,通过控制厚铜箔印制板生产中的关键工序,例如CAM、腐蚀、阻焊等,以获得用户满意的印制板.
厚铜箔印制板 工艺控制 质量控制
石磊 郭晓宇
中国电子科技集团公司第十五研究所
国内会议
北京
中文
235-239
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）