阳极键合中键合强度及键合变形的研究

摘要：

主要研究了阳极键合过程中键合强度与键合温度、键合电压、键合晶片的平整度和表面粗糙度、晶片表面清洁度、玻璃片厚度及表面亲水性等的关系,对键合引起的变形和减小变形的热处理工艺进行了研究,得到了理想的微机械键合结构.

关键词： 晶片键合 键合强度 键合变形 阳极键合 微加工

作者: 蒋军彪 王小斌 樊红安 魏芳林 冯培德

作者单位: 西安飞行自动控制研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 93-96

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）