机械应力导致BGA焊点开裂的案例分析

摘要：

　　机械应力导致线路板上的BGA基座和焊点开裂是BGA开路不良现象之一。本文通过具体案例来分析和了解该类不良，并对提高BGA焊点的可靠性提出了几点建议。

关键词： 机械应力 BGA 失效分析 开裂

作者: 饶丹丹

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018中国高端SMT学术会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 347-351

在线出版日期: 2018-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）