Interfacial Reaction and Joint Reliability of Sn-Ag-Cu/OSP-Cu Pad SMT Solder Joint
国际会议
第七届电子封装技术国际会议（2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology）
上海
英文
846-850
2006-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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第七届电子封装技术国际会议（2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology）
上海
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846-850
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