U-Al微米薄片的真空热压扩散连接

摘要：

本文开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构和元素能谱分析.实验获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63MPa/l h.保温1h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2.

关键词： 惯性约束聚变 微米薄片 铀金属 铝金属 制备工艺

作者: 廖益传 吕学超 张鹏程 任大鹏 郎定木

作者单位: 表面物理与化学重点实验室,四川绵阳621907 中国工程物理研究院,四川绵阳621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国核学会2015年学术年会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 231-236

在线出版日期: 2015-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）