衬底承载盘高速旋转振动补偿预测建模研究
针对MOCVD设备中衬底承载系统受到热、流场及其材料本构等因素耦合影响,容易发生振动或颤振导致产品合格率下降的问题,为实现基于大尺寸衬底承载盘的半导体外延一次装载、数字化,智能化制造提供有效理论和技术支撑,本文在前期分析衬底承载盘高速旋转动力学过程,提取振动影响因素的基础上,提出衬底承载盘高速旋转振动补偿预测PTS-FNN建模方法,通过MOCVD试验平台验证了模型的有效性,为MOCVD设备控制系统提供可参考的实现方案.
半导体 气相外延生长设备 旋转承载盘 振动补偿 预测模型
傅雅琦 金拓 邓耀华
广东工业大学 机电工程学院,广东广州 510006
国内会议
长春
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2017-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）