新型透明氧化物半导体薄膜晶体管器件研究
透明非晶氧化物半导体(TAOS)作为TFT的沟道材料表现出来的良好性能已经引起了大家高度的重视,文章简述了现有非晶氧化物半导体薄膜晶体管结构,对新型非晶氧化物半导体薄膜晶体管器件进行分析,制造了一种采用氧化铝为刻蚀阻挡层的IGZO TFT器件,器件具有良好的电气特性,该新型器件在显示器领域具有广阔的前景.
薄膜晶体管 氧化铝弥撒铜 结构分析 制造工艺
严光能 马群刚
南京中电熊猫液晶显示科技有限公司研发中心,江苏 南京 210033
国内会议
南京
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105-107
2014-10-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)