盘中孔凸起失效探讨
随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题.文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起失效的原因;通过DOE试验设计,结合相关的数据分析工具,快速、有效的确定了盘中孔凸起失效主要影响因子;结合实验结果,通过优化流程设计及工艺参数,并在实际生产中验证,完全改善了客户产品凸起失效现象.
印制电路板 盘中孔 凸起失效现象 工艺参数 流程设计
刘继承 陈春 陈裕韬
惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083
国内会议
广东东莞
中文
246-251
2013-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）