会议专题

基于光固化的BVN/树脂三维EBG结构制备方法及其性能研究

  本文研究了一种微波频段三维EBG(Electromagnetic Bandgap)结构的快速成型方法。该方法结合光固化成型技术与凝胶注模工艺,可用于制备三维金刚石电磁带隙结构;微波频谱测试表明,制备得到EBG的带隙范围在10.24GHz-12.22GHz,与理论计算的带隙较好地匹配;用Micro-CT三维重建显示,内部结构连续完整,线性密度均匀稳定。采用光固化成型与凝胶注模相结合的制备工艺为三维EBG结构快速制备及其性能研究提供了一条有效途径。

三维光子晶体 EBG结构 光固化成型 凝胶注模 快速成型 制备方法

张伟 李涤尘 陈世斌 王敏捷

西安交通大学机械制造系统国家重点实验室西安710049

国内会议

第五届全国快速成形与制造学术会议

西安

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115-119

2011-05-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)