退火工艺对CSP供原料的SPCD冷轧板组织和性能的影响
研究了以CSP流程供原料的SPCD冷轧板在罩式退火过程中慢速升温速度、保温温度和保温时间的变化对其组织和性能的影响.慢速升温段,随慢速升温速度由50℃/h降低到30℃/h,带钢的rm值逐渐升高,当慢速升温速度为30℃/h时,带钢的rm值、△r值分别达到1.68和0.68. 保温段,随保温温度由660℃升高到700℃,带钢的伸长率、rm值逐渐升高,当保温温度为700℃时,分别保温4、6、8、10、12 h,带钢的伸长率在保温8h达到最高,为41.8,△r值为0.65,rm值为1.77.随慢速升温速度的降低保温温度的提高和保温时间的延长,晶粒呈明显的“饼型”化,晶粒尺寸分布更合理.
CSP流程 SPCD冷轧板 退火工艺 组织性能
程晓杰 刘雅政 孙有博 武磊 田荣斌 闫波 张晓燕
北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083 包头钢铁集团公司薄板厂,包头 014010
国内会议
南京
中文
241-245
2009-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）