TiO2-SiO2介孔复合材料的制备及其在造纸上的应用

摘要：

介孔材料是一类孔径分布在2～50 nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点,综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及在造纸上的应用的最新进展及前景展望.

关键词： 光催化剂 介孔材料 造纸工业 废水处理

作者: 林会亮 周国伟 孟庆海

作者单位: 山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科,济南,250100

会议类型: 国内会议

会议名称: 山东造纸学会第十一届学术年会

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 187-191

在线出版日期: 2006-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）