预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

摘要：

本文研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.

关键词： 预聚工艺 双马来酰亚胺 氰酸酯 共聚物 介电性能

作者: 钟翔屿 洪义强 包建文 陈祥宝

作者单位: 北京航空材料研究院,北京,100095 北京服装学院,北京,100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 351-352

在线出版日期: 2006-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）