CSP工艺低碳钢板的弥散沉淀强化

摘要：

CSP薄板坯连铸连轧短流程工艺因其简洁、可靠而获得了广泛的应用.对CSP工艺生产的低碳钢薄板ZJ330(成分与Q195钢相近)的初步研究结果表明:其屈服强度大多在330～410MPa范围,延伸率为32﹪～45﹪、晶粒尺寸为4～6μm.TEM观察证实在该低碳钢内形成了大量弥散沉淀相粒子,线度为20nm左右,此外还存在许多100～300nm大小的硫化物.这些沉淀相具有明显的弥散强化作用.

关键词： CSP薄板坯连铸连轧 低碳钢板 显微组织 力学性能 弥散沉淀强化

作者: 柳得橹 王元立 霍向东 康永林 傅杰 王中丙 李烈军 范胜标 陈贵江 李柯新

作者单位: 北京科技大学(北京) 广州珠江钢铁有限责任公司(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国钢铁年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 861-864

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）