作者: 李强 肖京 黄晓庆 陈海波
作者单位: 思爱普(SAP) 平安集团 达闼科技 深兰科技(上海)有限公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 2019世界人工智能大会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 200-213
在线出版日期: 2019-08-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）